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Halbleitertechnik und Elektronik

Silicon Wafer

Die Produktion eines IC-Chips erfordert den Einsatz hoch spezialisierter Ausrüstung, die unter schwierigen Umgebungsbedingungen betrieben werden muss, z. B.:        

  • Plasma unter Vakuum
  • Erhöhte Temperatur
  • Kontakt mit stark abrasiven Lösungen (mit scheuernden Inhaltsstoffen)
  • Einwirkung verschiedener sehr aggressiver Chemikalien

Quadrant Engineering Plastic Products (EPP) hat Werkstoffe entwickelt, die den strengsten Anforderungen für eine kontaminationsarme Wafer-Produktion mit gleichbleibender Qualität genügen, wobei jedoch die Lieferung kostengünstiger Lösungen gegenüber herkömmlichen Werkstoffen wie Quarz und Keramik bevorzugt wird. Werkstoffe von QEPP sind für den Einsatz in der Wafer-Fertigung bestimmt.

Ihre Vorteile

  • Exakte Nachbildung von Werkstoffen, an jedem Ort weltweit verfügbar
  • Umfangreiche Materialauswahl, technische Unterstützung und Testmöglichkeiten
  • Maschinelle Fähigkeiten, um die Entwicklung von NPI-Anwendungen mit kurzer Gesamtfertigungszeit zu unterstützen
  • Das umfassendste Angebot an Werkstoffen, die speziell für den Einsatz in Nassverfahrenswerkzeugen bestimmt sind
  • Weltweit führender Hersteller von Materialien, die für CMP-Ringanwendungen genutzt werden, einschliesslich Techtron® PPS, dem weltweit anerkannten Standardwerkstoff für CMP-Anwendungen
  • Werkstoffe, die im Hinblick auf Kosten- und Leistungsaspekte für Trockenverfahrenswerkzeuge entwickelt wurden, z. B. für Ätzverfahren, chemische Bedampfung (CVD) und Ionenimplantation.

Produkte & Anwendungen

ProdukteAnwendungen
  • CMP-ringe
  • Ätz- und CVD-Kammeraanwendungen
  • Wafer-Handhabungsanwendungen
  • Strukturelle Anwendungen für Nassverfahren
  • Nassprozesskomponenten
  • Auskleidungen von Vorrats- bzw. Lagerbehälter für HP-Chemikalien und Wasser

Injection Molding

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